外壳部件

热固性塑料用于电子行业

聚填充物

BMC填充装置用于热固性加工工艺

聚填充物

BMC填充装置用于热固性加工工艺

聚填充物

BMC填充装置用于热固性加工工艺

非流动热固性塑料/BMC

BMC是玻璃纤维增强聚酯预制整体模塑料,通常是以包提供。它是非自由流动热固性模塑料,通过使用稀土氧化物增厚液体不饱和聚酯树脂而形成。

优势

  • 尺寸稳定性非常好
  • 连续运行温度高
  • 耐化学腐蚀性良好
  • 机械性能非常好
  • 性价比高效
  • 电气性能良好
  • 通过工艺测试

非自由流动材料,必须通过特殊的推料设备或“填充器”将适用材料送入塑化单元。随着塑化过程的开始,填充器的螺杆旋转,并在规定的填充压力下将BMC输送到塑化筒中。填充器控制单元集成在机器控制系统中,能够控制填充压力,使送料恒定。塑化单元包括适于BMC加工的螺杆和使用液体化学剂控制温度的料筒。机器具有集成的电模具加热单元,用于将模具加热至140°C至200°C温度范围,并加速交联反应。达到尺寸稳定状态后,成形件可以脱模。

Systec 160-840
与热塑性塑料注塑机相比,最明显的区别是用于填充材料的填充器(在右侧),以及在填充器和模具区上方的大型提取系统。

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